4月8日在家中，技术媒体Elec昨天（4月7日）发表了一篇博客文章，报道说，由于对高内存带宽（HBM）和高级包装的需求，韩国半导体制造商的性能通常在2024年扩大。媒体审查了46家上市公司的财务报告，2024年顶级公司的平均收入增长达到了三位数。其中，汉米半导体带领年度增长率为638％。专门从事SK Hynix的TC Bonder是HBM的主要制造设备，年收入为5589亿胜（约合29.8亿元）。它附在相关屏幕截图的家中，如下所示：但是这种垄断的位置受到挑战。 SK Hynix确认将Hanwha Semitech包括在供应商的系统中，该系统最近赢得了420亿次胜利。联合场的领导人也很棒。 TechWing测试处理器收入为1.855亿胜，Micron的成本为45％。f的收入；宙斯的TSV清洁设备原子/土星系列有助于赚取超过4908亿韩元的利润；与中国共享Jusung工程收入已上升至85％。值得注意的是，在NVIDIA启动了新的HBM法规后，最新的Techwing视觉检查设备Cube Prober开始提供三星。在技​​术突破方面，由DIT和SK Hynix共同开发的激光退火设备已成功地用于HBM3E生产中，从而大大提高了晶圆产量。 Auros Technology通过在Kioxia中提供堆叠的测量设备，获得了61.4亿次收入。行业内部人士指出，尽管对AI芯片的需求仍然很热，但与HBM相关的市场预计今年的增长率将超过30％，但技术的变化和连锁的调整将加剧与制造商的竞争。